[(株)トプコンに事業譲渡]

半導体製造プロセスは0.18um以降、さらに微細化・多層化は留まるところを知らず、 また銅配線にみられるような材料も利用されるようになった。これにより、ウェハ検 査工程以前でのプロセスの監視・診断が益々重要になってきた。 同社は半導体製造プロセスを非破壊・インラインで診断するシステムや 静電気放電破壊防止技術を提供することにより、早期歩留り改善に寄与すると同時に、 半導体製造プロセスの科学的制御の実現を目指す。